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ニュース・リリース
 ご質問
AdvancedTCAの相互運用性を高めるための
AdvancedTCA規格には、通信市場分野とネットワーク要素に対応した、いくつかの異なる選択オプションが用意 されていますが、PICMG自体は、バーティカル・マーケット・プロファイルや互換・認証の要件といったことを 定義してきませんでした。そこで、今回のRESでは、他の産業グループがバーティカル・マーケット・プロファ イルや推奨要件を、それぞれの規格に合わせて定義することができるようなフレームワークを開発していくこと にしています。もちろん、RESでは、追加要求された技術的な要件や解明に関する他の産業グループとPICMGサブ コミッティとの間の互いのフィードバックを円滑にするためのパイプ役も果たすことになるでしょう。 「RESは、当面、テレコム市場のニーズに対処することになるでしょうが、エンタープライズ・ネットワークや ミリタリやインダストリアル・コントロールやメディカルなど、他の市場分野もこれに続くことでしょう。この サブコミティには、65の会員企業や会員組織から合計128人の代表がスタートで参加し、さらに増えています。 ですから、このサブコミティの試みは、必ずや、テレコムのプラットフォーム産業全体に役立つことでしょう。 」(Kai Sj?blom氏、Nokia、RES議長)。 「PICMGでのRESの試みは、SCOPEの試みを補完するものとなります。RESの試みは、SCOPEが最近発行した AdvancedTCAプロファイルと緊密に連携したものであり、我々の作業は一層やりやすくなるでしょう。」(Timo Jokiaho氏、SCOPE Alliance議長、SCOPE Allianceは、サービス・プロバイダ・アプリケーション向けキャリア ・グレードのベース・プラットフォームの開発を促進するために最近設立された組織)。 「この試みは、それぞれの規格の持つ技術的メリットだけでなく、そのユーザビリティを拡大するという、 PICMGにとっては、全く新しい分野を切り開くことになります。これは、PICMGのすべての規格にとって、積極的 衝撃を与えることになるでしょう。」(Dick Somes氏、Technical Director、PICMG)。 なお、このRESは、2006年2月当初にスタートして以来、数々の会合を重ねてきており、今年の後半には、何ら かの提出物を纏める計画も持っています。詳細は、PICMG JAPANのウェブページの「技術情報」を参照してくだ さい。
複数団体が共同で、HPI-to-AdvancedTCA Mapping規格をリリース開始 - 2006.02.10
SA ForumとPICMGとMountain View Alianceの共同作業で、
「PICMGとSA Forumがこのマッピング規格を作成するために行った共同作業に拍手を送りたいと思います。これによって、テレコム業界がHPIとAdvancedTCAを採用する道がさらに広がったことになりますし、開発者らにとっては、PICMGとSA ForumのCOTSビルディング・ブロックを使ってのソリューション実現が可能になったのです。」(Tim Kober、SA Forum社長)。 「HPI規格では、実践的なデータモデルとプログラマティックなインタフェースを示しながら、ハードウェア・プラットフォームを包括的に説明しています。AdvancedTCAがHPIを実装するための基本的なハードウェア・プラットホームであるとの認識は、一般的に広がっており、それゆえ、これら２つの規格同士のマッピングは、これら規格の成果から見て自然の成り行きだったといえるでしょう。」(Dick Somes氏、Motorola社、PICMG Technical Director)。 HPI-to-AdvancedTCAマッピング規格は、SA ForumのHPIを通して、標準の、ベンダーから独立した方法で、AdvancedTCAシェルフ・マネジメントの機能やデータに関する情報を明らかにします。このようなオープン・スタンダードを採用することで、企業は、企業独自のソリューションをこれ以上見つけ出す必要もなくなりますし、複数の規格間でのカスタム・マッピングに企業のリソースをこれ以上ささげる必要もなくなります。このマッピング規格によって、企業は、彼らのユニークな付加価値の創造に注力することができますし、製品化時間を短縮し、製品のライフサイクル・コストを削減することも可能になります。 「このマッピング規格に関する共同作業によって、SA ForumとPICMGは、テレコム産業に対し、彼らが真のオープン・スタンダードなエコシステムへの道を一歩踏み出させたことになります。この規格が成立する前は、いろいろな方法で、HPIをAdvancedTCAにマップすることができましたが、それには、システム・インテグレータにとって、多額の時間外労働が必要でした。この規格は、このような追加措置を排除する新しい産業規格を打ち立てることになったのです。」(Brian Holden氏、Mountain View Alliance代表)。 HPI-to-AdvancedTCA Mapping規格をダウンロードするには、www.saforum.org/specificationをクリックして下さい。 The Service Availability Forumについては、www.saforum.orgをクリックして下さい。 The Mounatain View Allianceについては、 www.mountainviewalliance.orgをクリックして下さい。
ストレージ用アドバンスド・メザニン・カード規格、
ファイバ・チャンネル(FC)、シリアル・アタッチドSCSI(SAS)、シリアルATA(SATA)の
AdvancedMCシリーズの規格は、AdvancedTCAで設定されたナンバリング方式に従い、AMC.0で、フォームファクタやコネクタや電源やサーマルなどの特性と、マネジメントやクロッキングやベース・ファブリックなどを定義してメザニン・カードの基盤を形成しています。その後、AMC.1で、PCI Expressを拡張ファブリック・インタフェースに割り当てし、AMC.3で、今回、代わりにSASとSATAとFCを共存しながら割り当てています。キャリア・カードは、ベース規格に必要なシステム・マネジメント機能に基づいてインタフェースの種類を判定することができます。 「AMCに追加されるストレージ・インタフェースは、高密度コンピューティング環境に向けた、一連の新しい可能性を切り開くものです。これによって、ストレージは、ネットワークに不可欠な部分となり、コンピュート・パワーやネットワーク接続のようにホットスワップ・コンポーネントとして扱うことができるようになります。また、AMC.3のストレージ・インタフェースを選択することにより、そのアーキテクチャが、エンタープライズをはじめ、テレコムからミリタリまでの多くのアプリケーションで利用できるようになります。」(Larry Lamers氏、Adaptec社、AMC.3小委員会議長)。 AdvancedMCは、AdvancedTCAアーキテクチャとの互換性を保つように開発されてきていますが、その一方で、AdvancedMCモジュール以外のもので構成されるユニークな新規システムをはじめ、その他のプラットホーム・アーキテクチャの中でも使われることがあります。以前にも紹介したように、グッドなメザニン・カードは、幅広く存在するキャリアのフォームファクタやアプリケーションを含め、それらが適合できるところなどこでも常に利用されることでしょう。 PICMGでは、AdvancedMCカードを、バックプレーンにダイレクトにプラグインし、物理的に小さいものの非常に強力なシステムを作り出すMicroTCAをはじめとした、AdvancedMCモジュールを活用するための新しい方法を開発しています。
PICMG3.5規格をリリース開始 - 2005.10.31
PICMG3.0規格は、ご存知のように、AdvancedTCAのカードやシャーシやバックプレーンをはじめ、カード同士の基本インターコネクト(Ethernet)のプロトコルに関する詳細な特性を定義してますが、拡張ファブリック上の各種プロトコルについては、他の規格に任せています。そのため、アドイン・カードは、インターコネクトがバックプレーン上でイネーブルになる前に、そのカードがどのプロトコルをサポートしているかをシステム・マネージャに通知しなければなりません。今回の規格は、そのための補助規格で、シリアルRapidIOは、AdvancedTCAに割り当てられた最新のファブリックとなります。 「RapidIOのテクノロジをさらに広範なデータプレーン・アプリケーションへと広げると同時に、それが持つクラス最高のコントロールプレーンの機能を向上させることにより、極めて魅力的な統一されたオープン・インターコネクト・アーキテクチャを創り出すことができます。また、PICMG3.5を通して、RapidIOがAdvancedTCA上で利用されることにより、このオープンなインターコネクトがボックス・レベルのテレコミュニケーション・プラットフォームの世界にも広がりを見せていくことでしょう。RapidIOのテクノロジは、バックプレーンやボードやメザニンやデバイスからなる完全なプラットホームを均一にスパンすることのできるインターコネクト・アーキテクチャを提供します。」(Dave Wickliff氏、Lucent Technologies社、3.5小委員会議長、RapidIO Trade Association Steering Committee議長)。 RapidIOインターコネクト・アーキテクチャは、すでに確立されたオープンな規格で、RapidIO Trade Associationのウェブサイト(www.RapidIO.org)から閲覧したり、ダウンロードしたりできるようになっています。ウェブサイトからは、RapidIOのベンダー製品リストなど、さまざまな情報が利用できるようになっています。
PICMG1.3をリリース開始 - 2005.10.31 PCI Expressの割り当てを伴って、初期のPICMG規格の改訂版がいよいよ誕生
このSHB Express規格の開発作業には、約20社の会員企業が参加。彼らによって、システム・ホットスワップと・ボードとバックプレーンに対する機械的要件や信号割当や配電要件などが定義されました。この規格では、新しいPCI Expressのアドイン・カードをサポートするだけでなく、レガシーなPCIやPCI-Xのアドイン・カードも、SHB Expressシステムではサポートしています。 「SHB Expressは、最も初期のPICMG規格を斬新な技術を伴って更新されたことにより、PICMGの持つ素晴らしい伝統を引き継ぐことになります。PICMGは、デスクトップ・コンピュータやサーバーが持っているマス・マーケットのテクノロジを、インダストリアル・オートメイションやメディカルやミリタリやテレコムといった、より要求の厳しい環境に適応させる点で優れた特性を持っているのです。」 なお、この規格では、専門的なアプリケーション向けの２スロットから、複雑で高性能なソリューション向けの20スロットまで対応できるシステムを定義しています。
CompactPCI Express規格をリリース開始 - 2005.08.10
このCompactPCI Express規格の開発作業には、40社以上の企業が参加。彼らは、CompactPCIやPXIやミリタリやエアロスペースなどの将来のマーケット・ニーズを満たための規格を開発することに注力してきました。そのため、この規格では、3U/6Uのシステム・ボードとペリフェラル・ボードとスイッチ・ボードとバックプレーンに関するコネクタ要件や電気的要件や機械的要件を定義しています。 「CompactPCI Expressでは、AdvancedTCAで使われているアドバンスド差動ファブリック(ADF)コネクがPCI Express信号のやりとりを手助けする一方、バックプレーンにCompactPCIスロットやハイブリッド・スロットを搭載することで、CompactPCIとの互換性を確保しています。このハイブリッド・スロットは、CompactPCIやPXIやCompactPCI Expressの周辺ボードをサポートしています。」(Mark Wetzel氏、National Instruments社、EXP.0小委員会議長)。 この規格で定義されているボードには、システム・ボード、タイプ１ペリフェラル・ボード、タイプ２ペリフェラル・ボード、スイッチ・ボードが含まれています。タイプ１のペリフェラル・ボードは、システム・ボードと同じピン定義を共有しているため、どちらのスロット・タイプにおいても動作するCPUボードを設計することが可能です。タイプ２ペリフェラル・ボードは、タイプ１、タイプ２、ハイブリッドのスロットで利用できます。スイッチ・ボードは、PCI Expressのファンアウト機能を、モジュールの形で提供しています。 この規格では、片方向で最大６Gigabytes/secのバンド幅を持ち、最大で、24レーン、４リンクのPCI Expressを収容するシステム・スロットおよびシステム・ボードを定義しています。タイプ１ペリフェラル・ボードは、片方向で最大４Gigabytes/secのバンド幅を持ち、最大で16レーンのPCI Expressを収容できますし、タイプ２ペリフェラル・ボードは、片方向で最大２Gigabytes/secのバンド幅を持ち、最大で８レーンのPCI Expressを収容できます。 CompactPCI Expressは、これらのことから、CompactPCIのフォームファクタを利用しているが、PCI Expressの追加パフォーマンスを取り込みたいと願っているカスタマに対する渡り廊下のようなものといってもいいでしょう。
Computer-On-Module規格をリリース開始 - 2005.07.18
豊富なインタフェースを備えたスモール・フォームファクタの
Computer-On-Module(COM)というアプローチは、アプリケーション特有のI/Oやパワー回路を含めた大きなフォームファクタに搭載されるべきコンピュータのホスト・コンプレックス・パワーの全体を、スモール・フォームファクタ(95mm x 125mmか155mm x 110mmのいずれか)のモジュール上に配置するものです。それによって、標準のフォームファクタからなるボードが、アップグレード可能なホスト機能を必要とするような場合など、より柔軟に対応できるようにもなります。こうして、製品化時間の短縮や費用対効果に優れた改造や製品のライフサイクル・コストの削減といった特典を、システム設計者らにもたらします。 COM Expressは、実に多くのインタフェースをサポートしています。例えば、PCI ExpressやPCI ExpressグラフィックスやシリアルATAやシリアル・アタッチドSCSIやUSB 2.0やLVDSやシリアルDVO(ディジタル・ビデオ出力)やEthernetやGPIOの他、拡張システムや電源管理といった機能向けなどがあり、それによって、多くのエンベディッド・アプリケーションに対応したものとなります。さらに、PCIやパラレルATAをサポートしていることで、OEM各社は、既存のシステムからのスムースな移行を実現するための道筋を確保したことにもなります。 この規格開発には、エンベディッド・マーケットにおける貴重な経験を持った会員企業が参加しており、小委員会メンバーには、ADLink、Diversified Technology、Foxconn、GNP、Intel、Kontron、Maxim Integrated Products、MEN Mikro Elektronik GmbH、Microbus、PFU Systems、RadiSys、SBS Technologies、Tycoらの面々が名前を連ねています。 「この規格は、幅広いフォームファクタに適応可能というCOM規格に対する組込産業のニーズや、現在の高速インタフェースをカプセル化するというニーズを満足させるものです。」(Kishan Jainandunsing氏、PFU Systems、COM.0小委員会議長)。
SFP.0とSFP.1をリリース開始 - 2005.02.25
SFP.0とSFP.1によって、レガシーなプロトコルが
SFP.0は、PICMG3.1 Ethernetベースのモジュール・システムを対象とした、オーバーヘッドが少なく高速な包括的カプセル化のためのレイヤ2?あるいは"SHIM"プロトコル規格ですが、他のPICMG 3.xと2.16のファブリック・ベース・システム用のアプリケーションにも対応します。SFP.0が包括的なのは、あらゆる種類のパケットおよびセル・ベースのトラフィック(例えば、スイッチ・ファブリック上でブレードとシャーシとの間を伝送するための時分割多重(TDM)や非同期転送モード(ATM))をカプセル化するのに利用できるという意味からです。 I-TDM(インターナルTDM)としても知られるSFP.1は、1Gigabitから10GigabitのEthernet(PICMG3.1)やAdvanced Switching(PICMG3.4)やInfiniband(PICMG3.2)などの高速ファブリックを介してTDMトラフィック用に最適化されているSFP.0の姉妹編ともいえるプロトコル規格です。 一緒にSFP.1とSFP.0はイーサネットの上で完全なカプセル化をTDMに供給します。 これは、旧式のテレフォニ・システムに存在していたハードウェア・ベースのH.110やH.100に、機能的な入れ替えを行います。 「これらの規格は、進化し続けるPICMGの規格シリーズに対する申し分のない補助規格であり、現在のような高速スイッチ・ファブリックを特徴とするATCAベースのシステムにおいて、レガシーでかつプロプライエタリなプロトコルをカプセル化するための最適化メカニズムというニーズに見合ったものとなっています。」(Steve Adams、Intel、SFP.0とSFP.1の小委員会議長)。 これら２つの関連規格は、PICMGの規格シリーズについての論理的な拡張部分であり、モジュール式通信システムのダイナミックな市場動向の中でイノベーションを加速させながら、開発コストと製品化時間の削減を図る、マルチベンダーによる相互運用可能な製品群からなるCOTS(コマーシャル・オフ・ザ・シェルフ)エコ・システムをさらに有効利用できるようにするものです。
次世代メザニン規格、AMC.0とAMC.01をリリース開始 - 2005.02.25
AdvancedMCシリーズの規格は、AdvancedTCAで設定されたナンバリング方式に従い、AMC.0で、フォームファクタやコネクタや電源やサーマルなどの特性と、マネジメントやクロッキングやベース・ファブリックなどを定義してメザニン・カードの基盤を形成しています。AMC.1では、PCI Expressを拡張ファブリック・インタフェースに割り当てています。EthernetやストレージやシリアルRapidIOをサポートするAMC.2、AMC.3、AMC.4が、近く開発を完了し、リリースされる予定です。 この規格開発のプロセスには、ユーザとベンダーの双方からなる約60社の企業が参加し、彼らの幅広い知識と経験がこの規格開発に注ぎ込まれ、ユーザとベンダーの双方のコミュニティから受け入れられることは確実です。 「AdvancedMCは、システム・マネジメントやホットスワップの能力を盛り込むことによって、テレコム産業の持つ高可用性というニーズを凌駕しています。AdvancedMCは、アドイン・モジュール式の強力なサーマルとエアフロー・ボリューム対策を提供することで、AdvancedTCAをさらに強化する地位を占めることになります。」(Mark Summers氏、Intel社、AMC.0小委員会議長) これらの規格が、厳正なテレコム要件、例えば、信頼性や可用性や保全性や管理性といった要件を満たすように開発されているとはいえ、AMCモジュールの持つ特性は、それ以外の他の多くのマーケットにもアピールするものと期待されています。 AdvancedMCは、AdvancedTCAアーキテクチャとの互換性を保つように開発されてきていますが、その一方で、AdvancedMCモジュール以外のもので構成されるユニークな新規システムをはじめ、その他のプラットホーム・アーキテクチャの中でも使われることがあります。以前にも紹介したように、グッドなメザニン・カードは、幅広く存在するキャリアのフォームファクタやアプリケーションを含め、それらが適合できるところなどこでも常に利用されることでしょう。 PICMGでは、AdvancedMCカードを、バックプレーンにダイレクトにプラグインし、物理的に小さいものの非常に強力なシステムを作り出すMicroTCAをはじめとした、AdvancedMCモジュールを活用するための新しい方法を開発しています。
PICMG2.18をリリース開始 - 2004.08.10
CompactPCI Serial RapidIO規格は、Serial RapidIO Architecture規格と最適なPICMG規格のどちらとも互換性のあるバックプレーンやノード・ボードやスイッチ・ボードの要件を定義することで、バックプレーンやボードやシャーシを実装するための共通要件を、デザイナやメーカーやインテグレータに提供しています。それによって、高バンド幅(各方向でスロット当たり最大20Gbps)、拡張性、高可用性、PCI互換性、それに、単一のパケット・スイッチド・インターコネクトで必要データをすべて運搬できる能力など、シリアルRapidIOが持つインターコネクトの利点を実現しています。 このシリアルRapidIOインターコネクト規格は、CompactPCIシャーシ内で、リダンダントでポイント・トゥ・ポイントのハイスピードなシリアル・インターコネクトを定義しており、CompactPCIバックプレーン上の既存のバス接続型スロットの全部あるいは一部を、シリアルRapidIOインターコネクトに置き換えることを選択することもできます。シリアルRapidIOは、既存のCompactPCIアーキテクチャを使って、64ビットPCI、H.110(PICMG2.5)、CompactPCIバケット・スイッチング・バックプレーン(PICMG2.16)といった接続方式と共存させることが可能ですし、アクティブ・スイッチング・ファブリックのエレメント用に、リダンダントも可能な特別スロットも規定されています。 シリアルRapidIOインターコネクトは、21スロットのバックプレーンをサポートし、スロット・レベルまでのフル・バックプレーンで冗長性をサポートし、(４リンクのスロットで)スロット当たり最大40Gbpsの全二重ロー(raw)バンド幅をサポートし、380Gbpsから800Gbpsを越えるほどのシャーシ・バンド幅をサポートし、QoS/CoSの実現をサポートし、ファブリック・リンクのホットスワップをサポートすると共に、その他の高度な機能をサポートすることができます。 シリアルRapidIOインターコネクトは、まさに、オープン・スタンダード・テクノロジの活用を願う、次世代通信機器のベンダーらが直面している拡張性や高可用性やQoSやコストといった課題についてのソリューションを提供することになります。そうした柔軟性がもたらす利点と、既存のPCIソフトウェアやドライバやOSやハードウェア構造などとのバランスを保つことで、次世代への挑戦を克服しながら、既存の投資を確保することができるようになります。
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PICMG JAPANは、その準備組織が、PCI Industrial Computer Manufacturers Group(PICMG)によって1995年に開発されたCompactPCI規格の、日本市場におけるプロモーション活動に積極果敢に取り組む中で、その準備組織とPICMG USとの共同提案により設立されました。PICMG JAPANは、1997年10月に